Idéale pour faciliter les transferts de chaleurs, la pâte thermique HEDEN vous permet de réduire fortement la température de votre processeur. En offrant une meilleure dissipation et un excellent refroidissement, vous pouvez ainsi améliorer les performances et la durabilité de votre processeur. Avec son bouchon, la pâte ne sèche pas. Vous pouvez donc l'utiliser plusieurs mois après l' ouverture. Avec sa seringue de 3.5g et sa petite spatule, la pâte thermique HEDEN est très simple à utiliser !
Seringue de 3.5G
Conductivité : >3.8W/m-K
Température de fonctionnement : -30°C jusqu’à 180°C
Composition : 30% silicone, 20% carbone, 50% oxyde de métal
Stg Idriss
